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美国国防部将采用微型RFID芯片打击电子零件伪造现象

发布时间:2016-6-1 9:55:45

 Northrop Grumman正为美国国防部高级研究计划局(DARPA)负责一个为期4年的项目,该公司正开发一款微型RFID芯片用于防止航空电子设备或其他设备上电路板的电子零件的假冒。Northrop Grumman咨询工程师Scott Suko解释说,该项目的目的是开发一款近场HF RFID产品。该芯片尺寸为100微米*100微米,包含一个板载天线及温度传感器,可嵌入到集成电路或电路板中。整个系统—包括芯片,RFID读取器及专用软件则是为了DARPA公司的电子防御(SHIELD)计划的供应链硬件完整性而开发的,并打击出售给美国政府或商业公司的电子零件假冒伪造现象。


  该芯片的大小和1美分林肯纪念币反面的林肯头像大小相似。事实上,一个直径300毫米的晶片可以切割成350万个芯片。


  2019年该项目完成后,DARPA预计该芯片将用于验证小型电子器件的真伪,包括国防和工业领域使用的集成电路。


  Suko称:“这是一个很大的问题。”旧电子零件可能会冒充新零件,这会威胁到设备的有效性。美国国防部(DOD)已采取措施开发新技术来在美国供应链内防止假冒部件。DOD将此当作一个优先事项来看待。


  在RFID Global解决方案公司的帮助下,Northrop Grumman正开发一款解决方案来识别判断电子零部件的真伪。该微小裸片拥有一个加密的ID号码及一个可以确认产品真伪的传感器。RFID Global还将基于Visi-Trac软件平台开发电子零件认证的应用程序。


  Sandia实验室还开发一个可检测220摄氏度以上温度的薄膜温度传感器,该温度是电子零件制造或再制造过程的阈值。RFID读取器读取该RFID芯片时,这样高的温度将引起传感器电阻变化。读取器检测到该变化时,这可能表明该温度达到了制造等级生多次),这样便发出了电子零件可能被伪造或使用旧部件的警告。


  该芯片将放置在需要跟踪的零件标记位置处。然后,企业还将使用一个廉价的近场RFID读取器为该芯片进行供电,并交换芯片ID,认证证明以及被动环境传感器读数的更新。


  华盛顿州西雅图市技术公司NoiseFigure正开发一款探针外形的近场HF读取器来读取SHIELD芯片的ID号码及传感数据。Kilopass公司将提供低功耗,一次性可编程存储器。佐治亚理工学院封装研究中心将开发该微型芯片的切割和处理方法。


  供应链内的任一位置都可通过读取该RFID标签来确认零件真伪。子系统和系统制造商预计将读取这些标签,在制造或交付产品制造商前确认零件真伪。


111.jpg


(芯片大小和一美分林肯纪念币北面林肯头像大小相似)


  若该芯片从零件中移除将不再可用。


  Suko称:“该产品最初的目标是用于军工产品和民用行业。最终的愿景是将SHIELD技术广泛用在全球集成电子行业中。”


  国防部强制要求所有国防承包商提供供应链的可追溯性,这些要求将让国防承包商成为首批采用SHIELD系统的客户。Suko称,商业产品也将使用SHIELD技术。SHIELD芯片将不仅可用于IC中,也可用于其他电路板及部件中。DARPA的目标定价是一个芯片1美分。


  该开发项目分为三个阶段。在第一个为期18月的阶段,SHIELD技术将在基础层面上进行开发并展出。Northrop Grumman将开发测试芯片及近场读取器的关键功能并推出SHIELD软件。


  第二阶段中,Northrop Grumman将完成芯片的全部功能,并提供1000件SHIELD芯片产品。


  第三及最后阶段,SHIELD芯片将用于不同的原始设备制造商(OEM)的IC等产品中。Suko解释说:“该阶段将评估SHIELD系统对电子零件真伪鉴定的有效性。”大规模生产及部署将于2019年启动。


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